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TF1000-100HV-T10(4)现货适合做半导体材料研发的一款真空炉

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设备技术参数:

产品型号

TF1000-100HV(4)

设备用途

焊接效率高,抽真空、加热、冷却,每个过程快

可以调节金属材料金相组织,具有无污染、无焊剂、不产生气孔、夹渣,节约能源等特点

尺寸

Φ94*400mm

额定电压

AC220V       50/60Hz

额定功率

4.8kw

额定温度

1000

工作温度

1000

加热元件

红外

升温速率

10分钟1000度,比普通炉快很多

加热控温方式

可控硅,移相触发

控制方式

 10英寸液晶触摸屏 北京昆仑通态摸屏,可预设多达百条工艺程序,并可编辑不同中英文工艺名称,需要时直接调用,互不干扰,无需重复修改参数。

控制精度

±1℃

炉膛材料

多晶硅氧化铝,收缩率小,导热系数低,保温效果好,耐用节能

真空系统

机械泵+分子泵,抽速快,真空稳定高,可靠性高、使用寿命长、噪音低、抽速大等优点。并配复合真空计:ZDF-5227 测量范围 1.0*105~1.0*10-5Pa,实时监控炉腔的真空度。

极限真空

6.7*104 pa

抽真空时间

≤30min(从大气压到0.005pa)

报警保护

具有超温、温度偏差、真空机组过载水温过高、水压低,等声光报警保护

气氛及快速降温

预留气管插口,可以快速连接气体加快降温速度,也可以开起炉盖加快降温

控制系统设计

采用人机界面友好的触摸屏集中控制

温度测量与控制

欧米茄热电偶,有自整顿功能

集中控制

触摸屏集中控制,温度、触摸屏可以设置多条工艺,记录升温曲线等多种功能

温度报警信号处理

当温度发生超温现象时,温度超温报警系统立即发出声光报警信号,并同时切断加热,蜂鸣器连续的报警声


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